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  • 提供中镀科技化学沉厚锡 化学镀厚锡 化学厚锡
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    桂林¥1242024-08-03 08:21:38
    电子专用材料STANNATECH化学沉厚锡工艺【简介】STANNATECH是纯铜表面的沉厚锡表面处理药水,它满足现代和环保无铅表面处理的所有要求。STANNATECH可沉积1-6um厚度;不需要通电;不需要阳极;可代替现有的电镀锡工...
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    桂林¥1242024-08-03 08:18:45
    银包铜导电浆料2021年真实进展与前景分析 第八届太阳电池浆料与金属化技术论坛将于2022年3月22日在常州召开。会议将探讨光伏行业展望与浆料市场前景,太阳电池技术与金属化工艺发展趋势,银浆金属化导电机理...
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    桂林¥1252024-08-02 09:27:02
    特性和优点1.MC-1200是一种酸性镀铜添加剂系统,专门针对连续生产的脉冲周期性反整流进行了优化;2.这一过程产生了一种细粒的、韧性的、具有良好分布特征的沉积物,并由两部分组成;3.MC-1200和周期性反脉冲电镀...
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    桂林¥1252024-08-02 09:19:12
    金属表面处理剂AU-602CF(化学镀金工艺)【简介】AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金,主要用钯、镍表面;化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺主要用于半导体,线路板和电子电镀工艺。【所需产品】AU-602 ...
  • 中镀科技mac产品清单
    桂林¥1232024-07-31 16:17:02
    METEX COPPER ANTIOXIDANTJIG STRIPPER M45 C29S MAKE UP C29S REPLENISHER C29S REPLENISHER 3003 REPLENISHER 3009 BRIGHTENER 3010 PH+ 3010 PH- ADJUST SOL'N 3010 REPLENISHER/ 30...
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    桂林¥1272024-07-27 14:31:36
    金属表面处理剂AS-300 化学银致密的、优良焊锡性化学银工艺【简介】AS-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层,具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分钟内在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0....
  • 提供铜面防氧化剂 紫铜 ENTEK 56  ENTEK 560  ENTEK 56HF
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    Cu56 水溶性铜保护剂,防止铜面氧化【简介】CU-56是一种水溶性铜保护剂。可防止化学镀铜、电镀铜或其他铜及铜合金表面氧化。 CU-56所形成的保护膜是无色透明的,使用后可大大提高铜表面的防腐能力。 CU-56不含...
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